摘要： 在半導(dǎo)體大口徑晶圓（12英寸/300mm）、化合物半導(dǎo)體基板及厚膜光學(xué)元件制造中，非接觸式高精度厚度測量是保障加工品質(zhì)與材料利用率的關(guān)鍵。池田屋全新引入的日本大塚電子（Otsuka Electronics）SF-3/800型光譜干涉晶圓厚度計(jì)，基于光譜干涉測量技術(shù)，以800mm超長工作距離為核心優(yōu)勢，適配大口徑晶圓與厚基板的在線厚度測量，為半導(dǎo)體晶圓制造、藍(lán)寶石基板加工及精密光學(xué)元件生產(chǎn)提供了高精度的非接觸厚度檢測解決方案。

正文：

在半導(dǎo)體大口徑晶圓（12英寸/300mm）加工、碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體基板制造、以及藍(lán)寶石/石英等光學(xué)基板的精密加工中，晶圓與基板的厚度精確控制直接關(guān)系到器件性能、加工良率與材料利用率。大口徑基板的厚度測量對儀器的工作距離、測量范圍與測量精度提出了更高要求——測量頭需遠(yuǎn)離被測物表面以避免碰撞風(fēng)險(xiǎn)。為滿足大口徑基板高精度厚度測量的需求，池田屋引入日本大塚電子SF-3/800型光譜干涉晶圓厚度計(jì)。

大塚電子成立于1973年，隸屬于大塚集團(tuán)，在光學(xué)測量領(lǐng)域擁有超過五十年的技術(shù)積累。SF-3/800是大塚電子光譜干涉晶圓厚度計(jì)SF-3系列中的長工作距離測量頭型號（工作距離800mm），與SF-3系列主機(jī)配合使用。該測量頭專為大口徑基板、厚基板及加工環(huán)境空間受限的應(yīng)用場景設(shè)計(jì)。

在核心性能方面，SF-3/800的測量范圍覆蓋0.5μm至7mm，可適配從超薄晶圓到厚基板的廣泛需求。其重復(fù)精度達(dá)±0.02μm，測量穩(wěn)定性優(yōu)異。800mm的長工作距離使測量頭可遠(yuǎn)離晶圓表面安裝，有效避免與旋轉(zhuǎn)中的大口徑晶圓或研磨盤碰撞的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)為設(shè)備集成提供了充足的安裝空間。

在硬件設(shè)計(jì)方面，該測厚計(jì)采用光纖型光譜干涉測量系統(tǒng)，由光源/光譜儀單元與測量頭組成。長工作距離測量頭可集成至研磨機(jī)、拋光機(jī)、晶圓傳輸系統(tǒng)等設(shè)備內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)加工過程中的原位厚度監(jiān)控。系統(tǒng)支持遠(yuǎn)程控制與數(shù)據(jù)輸出，測量結(jié)果可實(shí)時(shí)反饋至設(shè)備控制系統(tǒng)，用于閉環(huán)厚度控制或終點(diǎn)自動判斷。該設(shè)備可測量多種材料，包括Si（硅）、SiC（碳化硅）、GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）、玻璃、藍(lán)寶石、石英、聚合物薄膜等。

在應(yīng)用場景方面，SF-3/800廣泛適用于大口徑半導(dǎo)體晶圓（12英寸/300mm）的減薄過程厚度監(jiān)控、SiC/GaN等寬禁帶半導(dǎo)體基板的厚度測量、光學(xué)級藍(lán)寶石與石英基板的精密厚度檢測，以及加工環(huán)境空間受限場景下的非接觸厚度測量。

行業(yè)觀察人士指出，在大口徑晶圓與厚基板精密加工領(lǐng)域，具備長工作距離與高精度測量能力的厚度計(jì)，是保障加工安全與品質(zhì)控制的關(guān)鍵工具。池田屋此次引入的大塚電子SF-3/800光譜干涉晶圓厚度計(jì)，以其800mm超長工作距離、±0.02μm高重復(fù)精度及非接觸無損測量等核心優(yōu)勢，為國內(nèi)大口徑晶圓加工、化合物半導(dǎo)體制造及精密光學(xué)基板生產(chǎn)提供了高可靠性的厚度測量方案。